Productos electrónicos en el proceso de producción, a menudo utilizados en el proceso de encapsulado. El pegamento para macetas se usa a menudo para proteger los componentes electrónicos y eléctricos, que pueden desempeñar el papel de a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión y a prueba de golpes. Algunos adhesivos de encapsulado con requisitos especiales ayudan a densificar, miniaturizar y mejorar la confiabilidad de los productos electrónicos.
¿Por qué elegir un adhesivo termoconductor para macetas?
La alta conductividad térmica ayuda a que los componentes electrónicos disipen el calor más rápido. El relleno termoconductor es el principal portador de conductividad térmica; en forma de partículas o fibras, su conductividad térmica es mucho más excelente que el material de la matriz. Cuando la cantidad de llenado de relleno termoconductor es pequeña, la contribución al sistema de conductividad térmica general no es demasiado grande. Cuando la cantidad de llenado alcanza un punto crítico, el relleno se pone en contacto entre sí y forma una estructura similar a una cadena y una red en el sistema, formando una cadena de red térmicamente conductora. Cuando la orientación de estas cadenas térmicamente conductoras es paralela a la dirección del flujo de calor, puede mejorar en gran medida la conductividad térmica de todo el sistema.
Clasificación de los adhesivos termoconductores
La adición de rellenos termoconductores a menudo mejorará sustancialmente la conductividad térmica de los adhesivos de encapsulado, siempre que incluyan las siguientes cinco categorías.
(1) el polvo micronizado de sílice es un relleno conductor térmico de uso común llamado polvo micronizado de sílice cristalina. Debido a su bajo costo, se usa en grandes cantidades en compuestos para macetas comunes.
(2) Alúmina: buen aislamiento, alta estabilidad térmica y alta conductividad térmica, pero su mayor densidad limita su aplicación en industrias de alta gama y no cumple con los requisitos de peso ligero.
(3) hidróxido de aluminio: este es un relleno que puede cumplir tanto con la conductividad térmica como con el retardo de llama, y tiene un relleno de baja densidad y alto volumen. AL (OH)3 es un compuesto anfótero con baja resistencia a ácidos y álcalis, y su estabilidad térmica también es baja debido a su bajo punto de fusión.
(4) nitruro de boro, nitruro de aluminio: estos dos pertenecen a la mayor conductividad térmica del relleno, pero el precio es alto, suman problemas, son fáciles de hidrolizar en agua.
(5) otros rellenos semiconductores y conductores: rellenos conductores, incluidos polvo de aluminio, polvo de cobre, polvo de plata y otros polvos metálicos. Estos polvos se pueden usar en combinación con rellenos conductores térmicos aislantes y rellenos semiconductores, incluido el grafeno.
¿Cuáles son los usos del adhesivo termoconductor para macetas?
Es adecuado para piezas electrónicas de conductividad térmica, aislamiento, impermeables y retardantes de llama, y su retardo de llama debe alcanzar el nivel UL94-V0. Para cumplir con los requisitos de la Directiva ROHS de la UE. Las principales áreas de aplicación son la electrónica, los componentes eléctricos y el encapsulado de componentes eléctricos, que también se utilizan para encapsular sensores de temperatura similares y otras ocasiones.
