Электронные продукты в производственном процессе, часто используемые в процессе заливки. Герметизирующий клей часто используется для защиты электронных и электрических компонентов, которые могут играть роль влагостойких, пыленепроницаемых, антикоррозийных и ударопрочных материалов. Некоторые герметизирующие клеи с особыми требованиями помогают увеличить плотность, миниатюризировать и повысить надежность электронных продуктов.
Почему выбирают теплопроводный герметизирующий клей?
Высокая теплопроводность помогает электронным компонентам быстрее рассеивать тепло. Теплопроводный наполнитель является ведущим носителем теплопроводности; в виде частиц или волокон его теплопроводность намного лучше, чем у матричного материала. Когда количество заполняющего теплопроводного наполнителя невелико, вклад в общую теплопроводность системы не слишком велик. Когда количество наполнителя достигает критической точки, наполнитель контактирует друг с другом и образует в системе цепочечную и сетчатую структуру, образуя теплопроводящую сетчатую цепочку. Когда ориентация этих теплопроводящих цепей параллельна направлению теплового потока, это может значительно улучшить теплопроводность всей системы.
Классификация теплопроводных клеев
Добавление теплопроводных наполнителей часто существенно повышает теплопроводность герметиков, если они включают следующие пять категорий.
(1) микронизированный порошок кремнезема представляет собой обычно используемый теплопроводный наполнитель, называемый микронизированным порошком кристаллического кремнезема. Из-за своей низкой стоимости он используется в больших количествах в обычных заливочных смесях.
(2) Глинозем: хорошая изоляция, высокая термическая стабильность и высокая теплопроводность, но его большая плотность ограничивает его применение в высокотехнологичных отраслях и не соответствует требованиям легкости.
(3) гидроксид алюминия: это наполнитель, который может соответствовать как теплопроводности, так и огнестойкости, имеет низкую плотность и большой объем заполнения. AL(OH)3 является амфотерным соединением с плохой устойчивостью к кислотам и щелочам, а его термическая стабильность также плоха из-за низкой температуры плавления.
(4) нитрид бора, нитрид алюминия: эти два относятся к более высокой теплопроводности наполнителя, но цена высока, добавляет проблем, легко гидролизуется в воде.
(5) другие полупроводящие и проводящие наполнители: проводящие наполнители, включая алюминиевый порошок, медный порошок, серебряный порошок и другой металлический порошок. Эти порошки можно использовать в сочетании с изолирующими теплопроводными наполнителями и полупроводниковыми наполнителями, включая графен.
Каковы области применения теплопроводного герметизирующего клея?
Он подходит для теплопроводности, изоляции, водонепроницаемости и огнестойкости электронных деталей, а его огнестойкость должна достигать уровня UL94-V0. Чтобы соответствовать требованиям директивы ЕС ROHS. Основными областями применения являются электронные, электрические компоненты и герметизация электрических компонентов, которые также используются для герметизации аналогичных датчиков температуры и в других случаях.
